本站消息，8月8日，当升科技（300073）融资买入5360.06万元金信达，融资偿还8730.59万元，融资净卖出3370.53万元，融资余额14.04亿元。
融券方面金信达，当日融券卖出3500.0股，融券偿还100.0股，融券净卖出3400.0股，融券余量22.52万股，近3个交易日已连续净卖出累计1.25万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额14.14亿元金信达，较昨日下滑2.32%。
小知识融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
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