2025年12月2日，安谋科技CEO陈锋亮相SIIAS香港首届国际半导体峰会，在全球行业领袖、学者与政策制定者云集的舞台上，围绕人工智能浪潮深入各行各业、半导体产业面临的变革机遇与突破路径发表见解，系统阐述了安谋科技以“AI Arm CHINA”为核心的战略实践，为产业在开放合作中推进本土创新提供了前瞻思路。
在会上公牛配资，陈锋发表了题为《Together!Empower the AI New Era!》(“携手共进，共创AI未来”)的主旨演讲，并参与“以产学研合作驱动创新：构建繁荣半导体生态的战略洞见”的圆桌讨论。
陈锋表示，AI正加速渗透至千行百业，重塑产业逻辑，未来半导体等行业都将用AI+的思维重构一遍。
当前，AI沿着“云边协同”的路径快速迁移，从依赖云端大规模、集中式的算力基础设施，逐步渗透至边缘侧数以亿计的终端设备，如智能手机、个人电脑、智能汽车及各类物联网设备。这一进程不仅加速了AI应用的普及，更催生出多样化、碎片化且高度专业化的计算需求，对芯片架构、能效表现和场景适应性提出了全新挑战。
面对这一趋势，安谋科技提出以“AI Arm CHINA”为战略发展方向，致力于成为联结“全球前沿技术”与“中国市场需求及创新场景”的高效桥梁。一方面，系统性地引入Arm全球领先的技术体系，为中国产业界提供与全球主流计算生态接轨的可靠路径，降低创新门槛；另一方面，基于对中国市场独特需求的深刻洞察，持续深耕本土自研IP产品线。这使得其技术方案既具备国际视野与广泛兼容性，又能精准匹配本土客户的具体需求，实现“全球标准”与“本土创新”的有机结合。
为将这一战略深入实践，安谋科技正积极将创新触角延伸至香港这一国际创新科技枢纽。凭借其“背靠祖国、联通世界”的独特优势，香港成为构建高效产学研协同创新体系的理想平台。安谋科技不仅获选为香港特区政府重点企业，更积极筹划推进设立香港国际研发中心。该中心旨在聚焦AI、机器人等前沿领域，构建一个以企业真实需求牵引、联合香港高校与生态伙伴的开放协同创新体系。
安谋科技践行的“AI Arm CHINA”战略公牛配资，不仅为其在激烈竞争中树立了独特价值，也为中国半导体及AI产业探索了一条在开放合作中提升创新能力的可行路径。在全球科技竞争与合作并存的背景下，这种以“生态共赢，驱动创新”的思路，或许正是携手迈向AI新时代的关键所在。
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